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Coauteurs
- DongHyun (Bill) KimAssistant Professor, Missouri University of Science and TechnologyAdresse e-mail validée de mst.edu
- Chulsoon HwangMissouri University of Science and TechnologyAdresse e-mail validée de mst.edu
- Yuanzhuo LiuMissouri University S&TAdresse e-mail validée de mst.edu
- Zurab KiguradzeEMC Laboratory, Department of Electrical and Computer Engineering, Missouri University of ScienceAdresse e-mail validée de mst.edu
- Xiaoning YeIntel CorpAdresse e-mail validée de intel.com
- Yuandong GuoEMC Laboratory, Missouri University of Science and TechnologyAdresse e-mail validée de mst.edu
- Shaohui YongMissouri University S&TAdresse e-mail validée de ieee.org
- Zhiping YangGoogle LLCAdresse e-mail validée de google.com
- Srinath PenugondaMissouri University of Science and TechnologyAdresse e-mail validée de cisco.com
- Er Ping LIZhejiang UniversityAdresse e-mail validée de zju.edu.cn
- Gao QianAdresse e-mail validée de oregonstate.edu
- JuneSang LeeAltair Engineering, IEEE Senior MemberAdresse e-mail validée de altair.com
- Bhyrav Murthy MutnuryDellAdresse e-mail validée de dell.com
- james drewniakMissouri University of Science and TechnologyAdresse e-mail validée de mst.edu
- Muqi OuyangMissouri University of Science and TechnologyAdresse e-mail validée de mst.edu
- Jun FanMissouri University of Science and TechnologyAdresse e-mail validée de mst.edu
- Chunchun SuiMissouri university of Sci & techAdresse e-mail validée de mst.edu
- Heegon KimApple Inc.Adresse e-mail validée de apple.com
- Hongsheng ChenProfessor of Electromagnetics Academy, Zhejiang UniversityAdresse e-mail validée de zju.edu.cn
- Jawad YousafAbu Dhabi University, United Arab EmiratesAdresse e-mail validée de adu.ac.ae
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Bo Pu
IEEE Senior Member, Missouri Univ. of Science and Technology
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